以下是根據(jù)您提供的信息撰寫的新聞稿框架，突出技術(shù)突破與行業(yè)影響力，供參考：
2025非硅離型紙市場迎來技術(shù)革命：中山德普膠粘以創(chuàng)新驅(qū)動行業(yè)升級
中山市，2025年X月X日——在全球電子制造與新材料產(chǎn)業(yè)加速迭代的背景下，中山市德普膠粘制品有限公司（以下簡稱“德普膠粘”）宣布其自主研發(fā)的第五代非硅離型紙技術(shù)實現(xiàn)重大突破，多項性能指標(biāo)超越國際標(biāo)準(zhǔn)，有望重塑高端膠粘材料供應(yīng)鏈格局。
技術(shù)突破：從替代到超越
德普膠粘2025年推出的新型非硅離型紙系列，采用專利高分子涂層技術(shù)，解決了傳統(tǒng)硅油離型紙在環(huán)保性（無硅遷移風(fēng)險）與精密電子應(yīng)用（如超薄FPC柔性電路板加工）中的行業(yè)痛點。實驗室數(shù)據(jù)顯示：
? 剝離力穩(wěn)定性提升40%，支持±2%公差的高精度要求
? 耐溫范圍擴展至-30℃~220℃，適配極端工藝環(huán)境
? 100%通過RoHS 2.0與REACH認證，滿足歐盟出口標(biāo)準(zhǔn)
應(yīng)用場景擴容
該技術(shù)已成功應(yīng)用于：
產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新模式
德普膠粘與華南理工大學(xué)材料學(xué)院共建的“環(huán)保離型材料聯(lián)合實驗室”于2024年掛牌，目前已申請國家發(fā)明專利7項。公司總經(jīng)理表示：“我們正從‘中國制造’轉(zhuǎn)向‘中國標(biāo)準(zhǔn)’，未來三年將投入營收的15%用于離型紙細分領(lǐng)域研發(fā)。”
市場響應(yīng)
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，包括比亞迪電子、深南電路在內(nèi)的20余家頭部企業(yè)已完成產(chǎn)品驗證，2025年Q1訂單量同比增長210%。行業(yè)分析師指出，德普的技術(shù)突破或?qū)⑹刮覈叨穗x型紙進口依賴度下降30%。
聯(lián)系德普
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